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印发2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知
作者:本站 发布时间:2014/10/21 15:59:50 点击次数:392
2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
  一、芯片设计
  (一)高性能处理器芯片设计
  (二)计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计
  (三)数字多媒体核心芯片设计
  (四)信息安全核心芯片设计
  (五)IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计
  (六)电源管理、平板显示专用芯片设计
  (七)集成电路IP核设计
  (八)物联网专用芯片设计
  (九)节能、环保产品芯片设计
  (十)机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计
  二、芯片制造
  (一)集成电路先进制造工艺研发和产业化
  (二)集成电路特色制造工艺研发和产业化
  (三)集成电路用硅片技术研发和产业化
  (四)砷化镓、锗硅等集成电路和关键新材料研发和产业化
  三、芯片封装和测试
  (一)新型封装技术、工艺及产品研发和产业化
  (二)新型封装材料研发和产业化
  (三)高速测试技术研发及产业化
  注:在对申报亚博手机网页版登录进行形式审查时,将与国家科技重大专项、电子信息产业发展基金等已安排的课题进行核对,已安排过的课题不予支持。
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